AI Chip 플랫폼 X

운영방법

연 2회(상반기, 하반기)진행되며, 기술인재 역량 향상을 위한
AI반도체 활용·응용 교육, 역량진단 실시

* 교육수료 및역량진단 결과는 채용연계 매칭 프로그램(AI ChipCareer) 기초자료로 활용

구분	상반기 AI CHIP 캠프	하반기 AI CHIP 캠프
운영시기	‘26년 4월	‘26년 9월 ~ 10월(예정)
참가혜택	캠프를 이수한 참가자 대상 수요기업과의 채용연계(AI Chip 커리어) 기회 제공
주요내용 (프로세스)	이력서 등록 프로그램 참여 기술인재 모집 및 정보 등록 교육과정 이수 AI반도체 활용·응용 온라인 교육 역량진단 평가 기술인재 적합성 검토를 위한 온라인 역량진단

참가 대상

AI반도체 관련 경진대회 수상자, 교육 프로그램 이수자, 자격증 취득자 등
국내 AI반도체 기업 취업에 관심있는 국내·외 대학(원)생 및 취업준비자
참가 방법

회원가입 후 “마이페이지 > AI Chip 캠프”를 통해 이력서 작성 가능
AI Chip 캠프에 참여하고자 하는 참가자는 자기소개서 등 기초자료* 제출
* 이력서, 자기소개서, 포트폴리오, 자격 및 경력 등 회원가입 바로가기 이력서 등록 바로가기

참가 일정

교육 커리큘럼

과정명	세부 내용	시간	교육일정
LPU를 위한 소프트웨어	소프트웨어 스택 소개, LPU 시뮬레이터 프레임워크 소개 등	4시간	5.11(월) 19:00~23:00
LPU(LLM Processing Unit) 아키텍처	LLM 소개 및 연산 설명, LLM을 위한 AI 반도체 연구 소개 등	4시간	5.12(화) 19:00~23:00
AI와 AI반도체 소개 및 최신 동향	AI의 역사, AI반도체 특징, AI 및 AI반도체의 미래 등	4시간	5.13(수) 19:00~23:00

※ 교육과정 이수는 필수이며, 이수한 자에 한하여 채용연계 지원
※ 온라인 강의실(Zoom)은 [마이페이지 > 교육/역량진단] 통해 접속

기술인재 기초 기술 역량, AI반도체 기술 이해, 실무 문제 해결력 등을 평가하는 온라인 테스트 실시

평가 항목	진단 내용	문항 수	기간	제한시간
기술 역량 및 하드웨어 구조	컴퓨터 구조, 운영체제 등 하드웨어 기초 및 컴퓨터 공학 기본 지식	15	5.20(수) ~ 5.22(금)	60분
AI반도체 기술이해	AI 가속기 아키텍처 특성 및 AI 모델 최적화·경량화 등 기술 이해도	20
실무 문제 해결력 및 시스템 응용	엣지(Edge)·클라우드 환경의 모델 배포, HW-SW 통합 디버깅 및 산업 현장 실무 역량	15

※ 역량진단 응시를 위해 반드시 5월15일(금)까지 온라인 평가 사이트 회원가입 필수
※ 온라인 평가 사이트는 [마이페이지 > 교육/역량진단] 통해 안내

AI Chip 캠프